飞凯材料(300398.SZ)4月7日在投资者互动平台表示，公司目前半导体光刻胶产品主要为i-line光刻胶及KrF配套Barc光刻胶，其中i-line光刻胶和Barc光刻胶都已经形成少量销售。

　　【IPO一线】芯迈半导体正式递表港交所，2024年全球智能手机PMIC市场排名第3

　　截至发稿，飞凯材料市值为117.20亿元★■◆★■★，股价为22■★★★.17元/股，较前一日收盘价下跌0.09%。

　　近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在半导体光刻胶方面是否已有突破，是否已向客户供货?

　　半导体封装材料需求提升，飞凯材料2024年预盈2.06亿元-2.68亿元

　　Meta与Invenergy签署791兆瓦清洁能源协议 支持数据中心运营